इलेक्ट्रोलाइटिक निकल चढ़ाना समाधान के सबसे आम घटकों में शामिल हैं:
निकेल लवण:
निकेल सल्फेट (NiSO₄): विलयन में निकल आयनों का प्राथमिक स्रोत।
निकेल क्लोराइड (NiCl₂): अक्सर जमा की गुणवत्ता में सुधार करने के लिए जोड़ा जाता है, क्योंकि यह चालकता में मदद करता है और प्लेट की चमक को बढ़ा सकता है।
बफ़रिंग एजेंट:
बोरिक एसिड (H₃BO₃): प्लेटिंग बाथ में स्थिर पीएच स्तर बनाए रखने में मदद के लिए उपयोग किया जाता है। निकल चढ़ाना समाधान के लिए सामान्य पीएच रेंज आमतौर पर 3.5 से 5 के बीच होती है।
ब्राइटनर और एडिटिव्स:
जमाव की उपस्थिति, एकरूपता और गुणों को बढ़ाने के लिए विभिन्न कार्बनिक ब्राइटनर और एडिटिव्स को शामिल किया जा सकता है। ये एजेंट जमा निकेल की अनाज संरचना को प्रभावित करते हैं और एक उज्ज्वल, चमकदार फिनिश प्राप्त करने में मदद कर सकते हैं।
कॉम्प्लेक्सिंग एजेंट(वैकल्पिक):
कभी-कभी निकल आयनों को स्थिर करने और समग्र चढ़ाना प्रदर्शन में सुधार करने के लिए उपयोग किया जाता है, हालांकि हमेशा आवश्यक नहीं होता है।
