Feb 22, 2024 एक संदेश छोड़ें

संपर्क छिद्र संरचना में टंगस्टन का अनुप्रयोग

संपर्क छेद धातु की परत और सक्रिय क्षेत्र या पॉलीसिलिकॉन के बीच इन्सुलेशन का उद्घाटन है। यह माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स में एक महत्वपूर्ण संरचना है, जो आमतौर पर सिलिकॉन वेफर में लंबवत रूप से उकेरी जाती है, जिसका उपयोग पहले धातु इंटरकनेक्ट और सब्सट्रेट डिवाइस को जोड़ने के लिए किया जाता है, और टंगस्टन जैसी धातुओं से भरा होता है। इसका उपयोग अक्सर सर्किट की विभिन्न परतों के बीच विद्युत कनेक्शन का एहसास करने के लिए एकीकृत सर्किट के निर्माण में किया जाता है।

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चूंकि संपर्क छेद की गुणवत्ता सीधे पूरे सर्किट के प्रदर्शन और विश्वसनीयता को प्रभावित करती है, इसलिए संपर्क छेद को विद्युत प्रदर्शन, थर्मल स्थिरता, यांत्रिक शक्ति और उत्पादकता जैसे कई कारकों को ध्यान में रखकर डिजाइन और निर्मित करने की आवश्यकता होती है। अच्छे विद्युत कनेक्शन और कम प्रतिरोध सुनिश्चित करने के लिए, संपर्क छेद आमतौर पर धातु या अन्य प्रवाहकीय सामग्री से भरे होते हैं। साथ ही, यांत्रिक क्षति और रासायनिक संक्षारण को रोकने के लिए, संपर्क छेद की परिधि आमतौर पर एक सुरक्षात्मक परत से ढकी होती है।

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